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Collegamento piastra piatta MQV-T-F

Collegamento MQV-T-F #304157

Collegamento con piastra piatta zincata a caldo (HDG) per unire i binari ad angoli retti

  • Composizione materiale: S235JR - DIN EN 10025
  • Trattamento superficiale: Rivestito per esterni - HDG
  • Spessore materiale: 4 mm

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Dati tecnici

IS_ME_225.eps
Composizione materiale
S235JR - DIN EN 10025
Trattamento superficiale
Rivestito per esterni - HDG
Spessore materiale
4 mm
Condizioni ambientali
Esterni, inquinamento da basso a moderato (C3 / C4 - basso)
Peso
196 g

Documenti

Caratteristiche & Applicazioni

Caratteristiche

  • Universale: utilizzabile per molte applicazioni diverse con solo poche parti
  • Regolabile: può essere adattato e riposizionato facilmente lungo i binari
  • Bi- o tridimensionale per una maggiore resistenza
  • Bidimensionale

Applicazioni

  • Collegamento di più binari MQ di insieme sullo stesso livello
  • Compatibile con diversi binari MQ

Consultazione & Supporto