Déplacez le curseur au-dessus de l'image pour l'agrandir.
Cliquez sur l'image pour l'agrandir.
Collegamento piastra piatta MQV-T-F
New productArticle #r2936
Collegamento con piastra piatta zincata a caldo (HDG) per unire i binari ad angoli retti
- Composizione materiale: S235JR - DIN EN 10025
- Trattamento superficiale: Rivestito per esterni - HDG
- Spessore materiale: 4 mm
Partager
Caractéristiques
- Universale: utilizzabile per molte applicazioni diverse con solo poche parti
- Regolabile: può essere adattato e riposizionato facilmente lungo i binari
- Bi- o tridimensionale per una maggiore resistenza
- Bidimensionale
Applications
- Collegamento di più binari MQ di insieme sullo stesso livello
- Compatibile con diversi binari MQ
Pour lire les homologations et agréements de ce produit, cliquez sur un code article.