Collegamento piastra piatta MQV-T-F
Collegamento con piastra piatta zincata a caldo (HDG) per unire i binari ad angoli retti
- Composizione materiale: S235JR - DIN EN 10025
- Trattamento superficiale: Rivestito per esterni - HDG
- Spessore materiale: 4 mm
Dati tecnici
Composizione materiale
S235JR - DIN EN 10025
Trattamento superficiale
Rivestito per esterni - HDG
Spessore materiale
4 mm
Condizioni ambientali
Esterni, inquinamento da basso a moderato (C3 / C4 - basso)
Documenti
Caratteristiche & Applicazioni
Caratteristiche
- Universale: utilizzabile per molte applicazioni diverse con solo poche parti
- Regolabile: può essere adattato e riposizionato facilmente lungo i binari
- Bi- o tridimensionale per una maggiore resistenza
- Bidimensionale
Applicazioni
- Collegamento di più binari MQ di insieme sullo stesso livello
- Compatibile con diversi binari MQ
Per informazioni sull'approvazione o sul certificato, consultare i singoli articoli.
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Consultazione & Supporto
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